khuôn in reballing bga series ufo cơ khí cho huawei

Khuôn BGA Reballing Mechanic UFO Series được thiết kế để sửa chữa chip IC bo mạch chủ Huawei. Được chế tạo từ thép chất lượng cao, khuôn 90*90mm này đảm bảo reballing chính xác cho nhiều mẫu máy Huawei khác nhau.